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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
是时候改变锡膏印刷方式了
丝网印刷长期以来一直是大批量生产的首选解决方案。但随着批量尺寸的缩小和组件复杂性的增加，传统的丝网印刷已经暴露了局限。 完美的锡膏喷印质量 根据市场调查，超过60%的PCB缺陷源于 ...查看更多
Digi-Key Electronics 新增 70 多家核心供应商合作伙伴，进一步扩大产品线
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增 70 多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数 ...查看更多
LEAP Expo 2019超值逛展宝典（附现场活动完整攻略）
2019慕尼黑华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称 LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。在LEAP现场，你可以看到来自智能制造产业链上下游的展商同台展示，你可以看 ...查看更多
慕尼黑华南电子展十月强势登陆深圳，倾力打造高端智能制造平台
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日于深圳会展中心盛大举行。由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加 ...查看更多
